Arctic Thermal Pad TP‑3 0,5 mm 100 × 100 mm – za RAM, čipsete i IC

Arctic Thermal Pad TP‑3 pruža izvanrednu toplinsku vodljivost za pouzdano hlađenje vaših komponenti. Debljina od 0,5 mm i dimenzije 100 × 100 mm omogućuju jednostavno postavljanje na RAM, čipsete i integrirane krugove (IC). Pad je izrađen od visokokvalitetnog silikonskog materijala koji ostaje fleksibilan i otporan na mehanička oštećenja. Njegova visoka termalna vodljivost (≈ 3 W/mK) učinkovito odvodi toplinu od kritičnih dijelova, čime se smanjuje temperatura i produžuje životni vijek uređaja. Instalacija je brza i bez potrebe za dodatnim ljepilima – jednostavno ga pritisnite na površinu. Idealno rješenje za entuzijaste i profesionalce koji traže pouzdanu i dugotrajnu termalnu podlogu.